HOME > °í°´¼¾ÅÍ > ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ
F B 7 k
- ¾Æ·¡ÀÇ ±ÛÀÚ¸¦ ÀÔ·ÂÇØ Áֽʽÿä.
- °ø¹é¾øÀÌ ÀÔ·ÂÇÏ¿© Áֽʽÿä.
- ¾Æ·¡ÀÇ ±ÛÀÚ´Â ½ºÆÔÀ» Â÷´ÜÇϱâ À§ÇÔÀÌ´Ï ºÒÆíÇϽôõ¶óµµ ¾çÇØ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
- ÀÔ·ÂÇÏÁö ¾ÊÀ¸½Ã¸é µî·ÏÀÌ µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
text Çü½Ä
html Çü½Ä
¹ÝµµÃ¼ IC ¼ö¸® ¾È³çÇϼ¼¿ä BGA REBALLING & REWORK Àü¹®¾÷ü ÀÌƼ¿¡½º ÀÔ´Ï´Ù. °¢Á¾ BGA ¸®º¼¸µ, ¸®¿÷(¸®¿öÅ©)Àü¹® ¼ö¸®¾÷üÀ̸ç SMDŸÀÔ, DIPŸÀÔ Àç»ý ¹× ¸®¿÷ÁøÇà ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¢º BGA REBALING (¼ÒÇü/´ëÇü) : 0.3 PITCH ~ 1.27PITCH ÀÌ»ó, 0.15 BALL SIZE~0.76 BALL SIZE ±îÁö REBALLING ÁøÇà ¢º SMD ºÎÇ° ¹× DIP TYPE ºÎÇ° Àç»ý(RECYCLE) : BGA, CSP, FLIP CHIP, LGA, QFN, QFP, SOP, PLCC, MODULE, DIPTYPE ICµî ¸ðµç ºÎÇ° Àç»ý°¡´É ¢º BGA REWORK / SMD ºÎÇ° REWORK : BGA REBALL REWORK, ¿À»ð, ¿ª»ð, ¹Ì»ð, IC±³Ã¼ ´ëÀÀ ¢º ECO º¯°æ/ WIRE ÀÛ¾÷ : ¼³°è º¯°æ ´ëÀÀ ¹× WIRE ÀÛ¾÷ÁøÇà(BGA ÇϺΠWIRE ÀÛ¾÷°¡´É) ¢º P.O.P (Package On Package) ŸÀÔ IC Àç»ý °¡´É : ¸ð¹ÙÀÏ ¸ÞÀÎ CHIP( AP + RAM ) REBALLING ¹× REWORK, X-RAYÃÔ¿µ °¡´É ¢º Çö¹Ì°æ Àü¼ö °Ë»ç ¹× X-Ray ÃÔ¿µ , ¸±ÆÐÅ·, TRAY ÆÐÅ· Ãâ°í ¢º ÆÐÅϼö¸® ¹× ȸ·Î»ý¼º, ±â´É¼ö¸® ¹× °¢Á¾ »ê¾÷¿ëB/D, RF B/D ¼ö¸® ¢º Art work ¹× °³¹ß, Á¦ÀÛ, »ùÇà ¹× ¾ç»ê SMT º°µµ¹®ÀÇ ÀúÈñ ÀÌƼ¿¡½º´Â ±¹³» ´ë±â¾÷ ¹× Áß°ß±â¾÷ÀÇ ¹ê´õ·Î½á 10³â ÀÌ»óÀÇ ¼ö¸®ÀÛ¾÷ ÁøÇàÀ» ÅëÇÑ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß, Á¤È®ÇÑ ÀÛ¾÷°ú ½Å¼ÓÇÑ ³³±â, ¸¸Á·½º·¯¿î Ç°ÁúÀ» ¸¸µé±â À§ÇØ Áö±Ýµµ ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±âŸ ±Ã±ÝÇϽŠ»çÇ×Àº À¯¼±À̳ª ¸ÞÀÏ·Î ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù. * °Ô½ÃÆÇÀÇ ¿ëµµ¿Í ¹«°üÇÏ°Ô ±¤°í¼ºÀÇ ±ÛÀ» ¿Ã¸°Á¡ »ç°úµå¸³´Ï´Ù. ¹®Á¦½Ã »èÁ¦ºÎŹµå¸®°Ú½À´Ï´Ù. ºñ¹Ð¹øÈ£:1234 * ±Í»çÀÇ ¹«±ÃÇÑ ¹ßÀüÀ» ±â¿øÇÕ´Ï´Ù. * - »ó È£ : ÀÌƼ¿¡½º - Á¤¹ÎÈ£´ë¸® - ¿¬¶ôó : 010 - 6722 - 5833 (E-mail : reball-ets@naver.com) - À§ Ä¡ : ÀÎõ½Ã °è¾ç±¸ ÀåÁ¦·Î 731 4Ãþ
¢º ¼±ÅÃÇϼ¼¿ä.
ȸ»ç¼Ò°³
»ý»ê½Ã½ºÅÛ
Á¦Ç°¼Ò°³
¿Â¶óÀÎ °ßÀû
°í°´¼¾ÅÍ