|
|
HOME
> °í°´¼¾ÅÍ > ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ |
|
|
|
|
|
¡ÝICÀç»ý ¹× ¸®º¼¸µ(REBALLING), ¸®Æä¾î(PCB REPAIR), ¸®¿÷(REWORK)Àü¹®¾÷üÀÔ´Ï´Ù. |
|
No. 138 |
|
|
Á¤¹ÎÈ£(reball-ets@naver.com) |
2017³â 05¿ù 30ÀÏ |
|
|
¹ÝµµÃ¼ IC ¼ö¸®
¾È³çÇϼ¼¿ä BGA REBALLING & REWORK Àü¹®¾÷ü ÀÌƼ¿¡½º ÀÔ´Ï´Ù.
°¢Á¾ BGA ¸®º¼¸µ, ¸®¿÷(¸®¿öÅ©)Àü¹® ¼ö¸®¾÷üÀ̸ç
SMDŸÀÔ, DIPŸÀÔ Àç»ý ¹× ¸®¿÷ÁøÇà ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¢º BGA REBALING (¼ÒÇü/´ëÇü)
: 0.3 PITCH ~ 1.27PITCH ÀÌ»ó, 0.15 BALL SIZE~0.76 BALL SIZE ±îÁö REBALLING ÁøÇà
¢º SMD ºÎÇ° ¹× DIP TYPE ºÎÇ° Àç»ý(RECYCLE)
: BGA, CSP, FLIP CHIP, LGA, QFN, QFP, SOP, PLCC, MODULE, DIPTYPE ICµî ¸ðµç ºÎÇ° Àç»ý°¡´É
¢º BGA REWORK / SMD ºÎÇ° REWORK
: BGA REBALL REWORK, ¿À»ð, ¿ª»ð, ¹Ì»ð, IC±³Ã¼ ´ëÀÀ
¢º ECO º¯°æ/ WIRE ÀÛ¾÷
: ¼³°è º¯°æ ´ëÀÀ ¹× WIRE ÀÛ¾÷ÁøÇà(BGA ÇϺΠWIRE ÀÛ¾÷°¡´É)
¢º P.O.P (Package On Package) ŸÀÔ IC Àç»ý °¡´É
: ¸ð¹ÙÀÏ ¸ÞÀÎ CHIP( AP + RAM ) REBALLING ¹× REWORK, X-RAYÃÔ¿µ °¡´É
¢º Çö¹Ì°æ Àü¼ö °Ë»ç ¹× X-Ray ÃÔ¿µ , ¸±ÆÐÅ·, TRAY ÆÐÅ· Ãâ°í
¢º ÆÐÅϼö¸® ¹× ȸ·Î»ý¼º, ±â´É¼ö¸® ¹× °¢Á¾ »ê¾÷¿ëB/D, RF B/D ¼ö¸®
¢º Art work ¹× °³¹ß, Á¦ÀÛ, »ùÇà ¹× ¾ç»ê SMT º°µµ¹®ÀÇ
ÀúÈñ ÀÌƼ¿¡½º´Â ±¹³» ´ë±â¾÷ ¹× Áß°ß±â¾÷ÀÇ ¹ê´õ·Î½á
10³â ÀÌ»óÀÇ ¼ö¸®ÀÛ¾÷ ÁøÇàÀ» ÅëÇÑ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß,
Á¤È®ÇÑ ÀÛ¾÷°ú ½Å¼ÓÇÑ ³³±â, ¸¸Á·½º·¯¿î Ç°ÁúÀ» ¸¸µé±â À§ÇØ
Áö±Ýµµ ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
±âŸ ±Ã±ÝÇϽŠ»çÇ×Àº À¯¼±À̳ª ¸ÞÀÏ·Î ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
* °Ô½ÃÆÇÀÇ ¿ëµµ¿Í ¹«°üÇÏ°Ô ±¤°í¼ºÀÇ ±ÛÀ» ¿Ã¸°Á¡ »ç°úµå¸³´Ï´Ù.
¹®Á¦½Ã »èÁ¦ºÎŹµå¸®°Ú½À´Ï´Ù. ºñ¹Ð¹øÈ£:1234
* ±Í»çÀÇ ¹«±ÃÇÑ ¹ßÀüÀ» ±â¿øÇÕ´Ï´Ù. *
- »ó È£ : ÀÌƼ¿¡½º - Á¤¹ÎÈ£´ë¸®
- ¿¬¶ôó : 010 - 6722 - 5833 (E-mail : reball-ets@naver.com)
- À§ Ä¡ : ÀÎõ½Ã °è¾ç±¸ ÀåÁ¦·Î 731 4Ãþ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|