|
| HOME
> 장비구성 |
|
 |
| 라인 |
로더 |
프린터 |
칩마운터 |
칩마운터 |
이형마운터 |
리플로우 |
언로더 |
| 1라인 |
ALD-12SY |
DEK-265GS |
KE-2070L |
KE-2050L |
KE-2060L |
A30-K102 |
ALL-12SY |
| 2라인 |
ASL-5008L |
DEK-265GS |
KE-2070L |
KE-2050L |
KE-2060L |
RF-2082C |
ASU-5008L |
|
|
 대응
능력 |
: |
CHIP 0603, 0.3pitch, 30um정밀도, PCB 450*500 |
| |
|
CHIP 0402 SIZE는 양산 가능함. |
| |
|
PB-FREE SOLDER 대응 |
|
|
|
| 생산CAPA |
: |
120마점 / 일(20HR) |
|
 |
|
 |
| 1라인 |
| 컨베어 3M*2 → FLUX도 포기 → DIPPING(샘플 생산) |
| 2라인 |
| 컨베어 3M*2 + AUTO SOLDERING(SAS600)
→ 후작업라인 6M |
|
 |
|
|
 |
 |
|
|
